삼성전자, 인공지능(AI)용 초고성능 D램을 올 상반기 양산 시작 - 업계 최대 용량 고대역폭 메모리, (HBM) 'HBM3E 12H'

삼성전자, 인공지능(AI)용 초고성능 D램을 올 상반기 양산 시작 - 업계 최대 용량 고대역폭 메모리, (HBM) 'HBM3E 12H' 

삼성전자는 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품으로 12개 층으로 구성된 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3E 12H' 양산을 올해 4~6월(2분기) 시작할 예정이라고 4월 30일 밝혔다.

이는 업계 최대 용량 36기가바이트의 고대역폭 메모리(HBM) 라고 밝혔다. 36기가바이트는 HBM 38H를 50% 남짓 상회한다.

한편 미국 최대 반도체 제조업체인 마이크론테크놀로지는 24기가바이트의 'HBM3E'를 생산한다 8H'의 양산을 시작했다고 밝힌 바 있다. 올해 4~6월(2분기)에 납품이 시작되는 엔비디아의 화상처리반도체(GPU) 본체 칩(H200 Tensor Core GPU)에 탑재된다.

HBM3E 판매가 연말 기준으로 전체 HBM의 3분의 2를 차지할 것으로 이 회사는 예상했다. 2024년의 HBM 공급량은 전년 대비 최소 3배, 2025년은 전년 대비 최소 2배가 될 것이라는 전망을 내놨다. 이 회사는 8층으로 구성된 「HBM3E 8H」의 초기 양산을 이미 시작했다.

(원문) Samsung Plans Mass Production of 12-Layer HBM3E in 2Q