"Intel은 큰 위협이 아니다"라고 대만 반도체 제조업체 TSMC의 창립자가 발언, 2nm 공정 개발이 순조롭게 진행되고 있음도 밝혀
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시사, 경영

"Intel은 큰 위협이 아니다"라고 대만 반도체 제조업체 TSMC의 창립자가 발언, 2nm 공정 개발이 순조롭게 진행되고 있음도 밝혀

by 소식쟁이2 2023. 10. 25.

"Intel은 큰 위협이 아니다"라고 대만 반도체 제조업체 TSMC의 창립자가 발언, 2nm 공정 개발이 순조롭게 진행되고 있음도 밝히고 있다.

대만에 본사를 둔 세계 최대 반도체 업체 'TSMC'의 창립자인 모리스 장이 TSMC를 둘러싼 지정학적 변화와 반도체 산업에서의 경쟁 심화로 TSMC가 어려움을 겪고 있다고 밝혔습니다. 한편, 마찬가지로 반도체를 제조하는 Intel에 대해 "TSMC에 대한 주요 위협으로 간주하지 않습니다"라고 주장하고 있습니다.

TSMC 설립자인 장은 2023년 10월 14일 열린 행사에서 회사의 미래 과제와 전략적 위치에 대한 견해를 밝혔습니다. 장은 TSMC가 운용효율 향상과 연구개발에 많은 자금을 투입하고 있다고 밝히며, 경쟁사인 인텔에 대해 인텔은 미국 정부로부터 많은 지원을 받고 있음에도 기술적 리더십이나 반도체 제품의 질, 적절한 가격 책정 등의 측면에서 뒤처져 있기 때문에 이러한 과제를 해소하지 않는 한 TSMC에 실질적인 위협을 주지는 않을 것이라고 말했습니다.

한편, 모리스 장은 「대만에 거점을 둔 TSMC에 있어서 지정학적 긴장은 피할 수 없고, 경쟁환경에 악영향을 미칠 가능성이 있습니다. 반면 다른 경쟁사들은 지정학적으로 TSMC보다 경쟁우위가 있기 때문에 TSMC의 반도체 사업은 앞으로 그 어느 때보다 많은 과제에 직면할 가능성이 있습니다"라고 말했습니다.

그럼에도 TSMC는 최첨단 기술인 2nm 로직 반도체를 2025년 후반부터 양산할 예정이며, 그 개발이 순조롭게 진행되고 있음을 밝히고 있습니다. 2023년 10월 열린 Open Innovation Platform forum에서 TSMC의 설계 인프라스트럭처 관리 책임자 댄 코치파차린은 TSMC의 2nm 로직 반도체 'N2', 'N2P' 및 'N2X'에 대해 "2021년부터 다양한 파트너사와 연계해 개발을 진행하고 있습니다"라고 보고했습니다.

2nm 로직 반도체에는 나노시트 기술을 사용해 제조된 트랜지스터가 탑재될 예정이며 기존 트랜지스터인 핀펫과는 다른 동작을 보일 것이라고 코치파차린은 말했다. 따라서 TSMC와 함께 2nm 로직 반도체 제조에 종사하는 파트너 기업은 2nm 로직 반도체 제품을 처음부터 개발해야 했습니다. 이에 TSMC는 알파웨이브, 캐드런스, 크레도, eMemory, GUC, Synopsys와 연계해 2021년경부터 제품 개발을 진행하는 환경을 조성해 왔습니다.
그러나 2nm 로직 반도체의 비휘발성 메모리나 인터페이스 IP, 칩렛 IP 등의 분야는 여전히 제조단계에 이르지 못해 일부 칩 설계에 병목현상이 빚어지고 있다는 것입니다.

코치파차린는 행사에서 2nm 로직 반도체를 비롯한 차세대 반도체 기술과 고도의 패키징 기술을 개발함에 있어 다양한 기업이 협력 관계를 맺는 'Open Innovation Platform(OIP)'이라고 불리는 프로그램이 매우 중요해질 것을 주장했습니다. OIP에는 2023년 현재 총 117개의 기업이 참가하고 있습니다.

OIP에 참여함으로써 TSMC가 새로운 반도체 제조기술 개발을 시작한 지 불과 몇 달 만에 제품 개발에 참여할 수 있게 돼 최종적으로 시장 투입까지의 시간이 약 15개월 단축될 수 있다는 게 코치파차린의 설명입니다. 코치파차린은 "반도체 제조 기술이 고도화됨에 따라 노드와 칩 개발 기간이 길어지고 있는 현대에서는 TSMC와 OIP에 참여한 기업 간에 글로벌 협업을 하는 것이 중요해지고 있습니다"라고 말했습니다.

또, OIP의 이점으로서 시장 투입까지의 시간이 단축되는 것이나 품질이 향상될 뿐만 아니라, 프로그램에 참가한 기업에 드는 「칩의 개발이나 제조, 테스트, 패키징」등의 부담이 경감되는 것이 주장되고 있습니다.

TSMC가 리더적 역할을 맡아 수행되는 반도체 제조 기술개발에서는 6개의 얼라이언스로 나뉜 후 해당 기업이 잘하는 작업이 TSMC로부터 할당되어 개별적으로 개발 작업을 수행하는 것이 가능합니다. TSMC는 2022년부터 '3D Fabric Alliance'라고 불리는 고도의 얼라이언스를 조직하고 있으며, 관련 기업에 대한 개발 환경 제공 및 설계 프로세스 합리화에 힘쓰고 있습니다.

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Morris Chang Asserts Intel Foundry Will Remain in TSMC's Shadow | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/news/morris-chang-asserts-intel-will-remain-in-tsmcs-shadow


示警地緣政治趨勢影響 張忠謀 : 台積電面臨嚴峻挑戰 | 산업열점 | 산업 | 경제일보
https://money.udn.com/money/story/5612/7505795

TSMC: Importance of Open Innovation Platform Is Growing, Collaboration Needed for Next-Gen Chips
https://www.anandtech.com/show/21086/importance-of-tsmcs-oip-is-growing-collaboration-needed-for-nextgen-chips

TSMC: Ecosystem for 2nm Chip Development Is Nearing Completion
https://www.anandtech.com/show/21091/tsmc-ecosystem-for-2nm-chip-development-is-nearing-completion

 

TSMC: Ecosystem for 2nm Chip Development Is Nearing Completion

Speaking to partners last week as part of their annual Open Innovation Platform forum in Europe, a big portion of TSMC's roadshow was dedicated to the next generation of the company's foundry technology. TSMC's 2 nm-class N2, N2P, and N2X process technol

www.anandtech.com

 

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