삼성 4세대 고대역폭 메모리 'HBM3'칩 엔비디아 테스트 통과, 중국 시장용 'H20'에 탑재 예정

삼성 4세대 고대역폭 메모리 'HBM3'칩 엔비디아 테스트 통과, 중국 시장용 'H20'에 탑재 예정

삼성이 제조한 4세대 High Bandwidth Memory(HBM) D램 'HBM3'가 엔비디아의 테스트를 통과한 것으로 보도되고 있습니다. 관계자에 따르면 이르면 2024년 8월 엔비디아의 중국 시장용 AI 칩 'H20' 도입이 시작될 수 있다고 합니다.

HBM은 2013년에 개발된 DRAM 규격의 일종으로, 칩을 수직으로 쌓아 올려 공간 절약화와 전력 절약화를 실현하고 있으며, 생성 AI가 발흥하는 최근에는 고성능 GPU의 수요 급증에 따라 HBM의 수요도 확대되고 있습니다. 그 때문에, AI를 위한 GPU 시장에서 가장 강력한 자리를 차지하는 NVIDIA의 테스트에 합격하는 것은, 메모리 제조사에 있어서 매우 중요한 것입니다.

그동안 삼성은 자사의 D램 'HBM3'와 'HBM3E'를 엔비디아에 들여와 AI 프로세서에서 사용할 수 있는지에 대한 테스트를 진행해 왔습니다. 그러나 2024년 5월에는 삼성 D램이 열이나 소비전력 문제로 불합격 판정을 받은 사실이 보도되었습니다. 덧붙여 당시 Samsung은 「당사의 제품이, 열이나 소비전력이 원인으로 걸려 넘지 못했다는 주장은 사실이 아니라며, 테스트는 계획대로 순조롭게 진행되고 있다」라고 말해 보도를 부정했습니다.

그리고 이번에 삼성의 HBM3가 엔비디아 테스트에 합격했다고 로이터가 보도했습니다. 한편, 삼성의 HBM3E는 여전히 NVIDIA의 기준을 충족하지 못하고 있으며, 테스트는 계속 중이라고 이야기하는 관계자도 있다고 합니다.

또한 HBM3는 엔비디아의 테스트를 통과했지만 엔비디아가 판매하는 플래그십 AI 칩에는 탑재되지는 않으며, 미국의 수출 규제를 피하기 위해 성능을 제한한 중국 시장용 GPU인 H20에 탑재된다고 합니다. 관계자에 따르면, H20에 HBM3의 탑재는 빠르면 2024년 8월부터 개시될 것이라고 합니다.

이번 보도에 대해 엔비디아(NVIDIA)와 삼성(Samsung)은 언급하지 않았습니다.

 

Exclusive: Nvidia clears Samsung's HBM3 chips for use in China-market processor | Reuters
https://www.reuters.com/technology/nvidia-clears-samsungs-hbm3-chips-use-china-market-processor-sources-say-2024-07-23/